- SODIMMソケット型小型CPUモジュール
- TI製 DM3730 および AM3703 (ARM Cortex-A8 1GHz)搭載
- キャリアボードと2組1体で1つの電子回路ユニット対応
- Linux2.6.3x, Android2.6.x, WindowsCE R3.0 EmbddedCompact7対応
POC-DIMM-AM3730-V仕様
CPU | |
CPU名 | テキサス·インスツルメンツ社DM3730 / AM3703 |
CPUタイプ | Cortex™-A8 |
CPUコア | X1 |
CPUクロック(最大) | 1.0 GHz |
DSP | TMS320C64x + @ 800 MHz |
メモリ | |
RAM | 64〜512メガバイトLP-DDR |
フラッシュ | 256〜512メガバイトSLC NAND |
マルチメディア | |
2D/3Dグラフィックスアクセラレーション | PowerVR SGX530は、2Dと3Dのアクセラ |
ビデオエンコード/デコード |
H.264エンコード/デコード(720p) |
カメラインタフェース | 1X CPI |
表示 | |
RGB | 1400 x 1050 24ビット |
抵抗膜方式タッチパネル | 4線式タッチ |
ネットワーキング | |
イーサネット | 10/100 Mbpsイーサネット |
無線LAN | 802.11 b /g/ n |
ブルートゥース | 4.0 |
オーディオ | |
マイク | アナログ |
イン/アウトライン | はい |
接続性 | |
SD / MMC | X2 |
USBホスト/デバイス | USB 2.0×1ホスト、1つのx OTG |
UART | X3、3.6までMbpsの |
I2C | X2 |
SPI | X1 |
ワンワイヤー | 1-Wire/HDQ |
RTC | オンSOM |
Extrenalバス | GPMC |
OSサポート | |
リナックス | はい |
アンドロイド | はい |
Windows Embedded Compact | 6.0R3と7.0 |
機械的仕様 | |
外形寸法(幅×長さ×高さ) | 51mm X 67.8mm X 3.7mm |
電子仕様 | |
電源電圧 | 3.3~4.5 V |
デジタルI / O電圧 | 1.8 V |
環境仕様 | |
コマーシャル温度(0〜70°C) | はい |
拡張温度(-20〜70°C) | はい |
インダストリアル温度(-40〜85°C) | はい |
POC-DIMM-OMAP3730-Vブロック図
CPUモジュールとキャリアボードをくみあわせたブロック図です。