- SODIMMソケット型小型CPUモジュール
- TI製 i.MX6（ARM Cortex-A9)搭載ソロ・デュアル・クアッド対応
- キャリアボードと2組1体で１つの電子回路ユニット対応
- WiFi接続とBluetooth接続可能
- Linux, Android, Windows EmbddedCompact7対応
POC-DIMM-i.MX6V仕様
| CPU | |
| CPU名 | フリースケールセミコンダクタ社i.MX6 |
| CPUタイプ | Cortex™-A9 MPCore™ |
| CPUコア | 1-4（シングル～クアッド） |
| CPUクロック（最大） | 1.2 GHz |
| メモリ | |
| RAM | 256 - 2048MB DDR3 |
| フラッシュ | 128 - 1024 MB SLC NAND |
| マルチメディア | |
| 2D/3Dグラフィックスアクセラレーション | ビバンテ™GC2000は、2Dと3Dのアクセラ |
| ビデオエンコード/デコード | 1080p60のH.264デコード、1080p30のH.264エンコード |
| カメラインタフェース | 1X CSI、2倍のCPI |
| 表示 | |
| HDMI | v1.4 1920×1080 |
| LVDS | デュアル1920 x 1200 24ビット |
| DSI | 1920 x 1200 24ビット |
| 抵抗膜方式タッチパネル | 4線式タッチ |
| ネットワーキング | |
| イーサネット | 10/100/1000 Mbpsイーサネット |
| 無線LAN | 802.11 b/g/n |
| ブルートゥース | 2.1 |
| オーディオ | |
| ヘッドフォンドライバ | はい |
| マイク | デジタル |
| デジタル·オーディオ·シリアル·インタフェース | S / PDIF |
| イン/アウトライン | はい |
| 接続性 | |
| SD / MMC | X2 |
| USBホスト/デバイス | USB 2.0：1Xホスト、1×OTG |
| UART | X3、3.6までMbps |
| I2C | X2 |
| SPI | X2 |
| S-ATA | SATA IIインタフェース、3.0 Gbps |
| RTC | キャリア上 |
| PCI-Expressの | ジェン2.0 |
| Extrenalバス | EIM |
| OSサポート | |
| リナックス | はい |
| アンドロイド | はい |
| Windows Embeddedコンパクト | 7.0 |
| 機械的仕様 | |
| 外形寸法（幅×長さ×高さ） | 51.5mm X 67.8mm X 4.5mm |
| 電子仕様 | |
| 電源電圧 | 3.3 V |
| デジタルI / O電圧 | 3.3 V |
| 環境仕様 | |
| コマーシャル温度（0〜70°C） | はい |
| 拡張温度（-20〜70°C） | はい |
| インダストリアル温度（-40〜85°C） | はい |
POC-DIMM-i.MX-Vブロック図
CPUモジュールとキャリアボードの組み合わせの図となります。
