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POC-DIMM-i.MX6-EM

  • SODIMM型産業用小型CPUモジュール
  • キャリアボードと2組1体で1つの電子回路ユニット対応
  • フリースケール製i.MX6Q(クアットコア)®Cortex™-A9搭載
  • フリースケール製i.MX6D(デュアル)®Cortex™-A9搭載
  • Direct3D(OpenGL ESの2.0&1.1)対応
  • OpenCL EP対応
  • 3種類のLCDインターフェース(RGB、LVDS、HDMI 1.4)
  • 最大1920x1080のフルHD解像度対応
  • 組み込みNVIDIA®ULP Ge
  • マルチコーデック対応
  • QNX6.5 BSP対応

POC-DIMM-i.MX6-EM仕様

フォームファクター フォームファクター SODIMMソケットタイプ
プロセッサシステム CPU

フリースケール i.MX6 ARM®CORTEX-A9
周波数1.0 GHz (MPCoreプロセッサコアあたり)

コープロセッサ 2x ARM NEON

 グラフィック

OpenCL EP, 2D(openVG1.1), 3D(openL ES2.0&1.1, Direct3D)

H.264 encode 最大1080p30

メモリ RAM DDR2 SDRAM(標準512MB~2GMB)
ストレージ

NAND Flash 512MB~8GB

その他  
インターフェース イーサネット 10/100Mbpsイーサネット
USB 1 x USB2.0 Host, 1 x USB2.0 OTG(Device用)
UART 1x RS232, 4 x VLTTL
CAN 2x 2.0A/B
拡張インターフェース 10 x Digital GPIO, 拡張コネクタ1(ビデオ入力x2,カメラ入力)、拡張コネクタ2(30pin - LVDS/HDMI/SATA), 2x SDカード、4x irDA, 1xSPI, 2 x I2C(1x 内部使用中), JTAG
拡張インターフェース PCIe

-

SATA 1x SATAII(3G pbs)
SDソケット -
マルチメディア LCD(TTL / LVDS / EDP)

1x LVDS

1x RGB

DDI(HDMI / DVI / DisplayPort)

1x HDMI 1.4Aインターフェイス(HDMIで最大1080p)

カメラ

1x 最大16Mピクセル対応CMOSカメラ(YUU422インターフェス)

ビデオ

1x PAL/NTSCコーデック

タッチパネル 4方式抵抗膜方式タッチパネル
オーディオ 音声インターフェース SPDIF(デジタルオーディオ)、SSI(アナログオーディオ)
CODEC  
コネクタ SPDIF ライン入力、ライン出力
補助機能 RTC CPUモジュール内臓
LED -
パワー 電源電圧 単一 3.3V 
コネクタ SODIMMソケット
環境仕様 標準温度 0〜70°C
拡張温度 -40~+85°C
物理特性 寸法(L x W x H) 67.5mm x 50mm x10mm
重量 -
オペレーティングシステム リナックス Linux3.2
Windows Windows Embedded Compact 2013
Android Android4.2.x
その他 QNX® Neutrino®6.5
認定 RoSH RoSH

POC-DIMM-i.MX6-DEブロック図

i.MX6-QNX

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