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POC-DIMM-i.MX6D-KA

CPU module


Karo Q7


開発環境


製造用書き込み

 

 

 
  • SODIMM型産業用小型CPUモジュール
  • キャリアボードと2組1体で1つの電子回路ユニット対応
  • 搭載CPU i,MX6車載仕様-40℃~125℃(AEC-Q100 Grade 3)対応
  • フリースケール製i.MX6D(デュアル)ライト®Cortex™-A9搭載
  • Direct3D(OpenGL ES 2.0&1.1)対応
  • マルチコーデック対応
  • Linux, Windows Embedded Compact7対応

POC-DIMM-i.MX6D-KA仕様

フォームファクター フォームファクター SODIMMソケットタイプ
プロセッサシステム CPU

フリースケールi.MX 6デュアルライト(ARM Cortex-A9)

周波数800MHz x 2

 グラフィック

 

NEON MPEコプロセッサ(SIMDメディアプロセッシングアークテクチャ、デュアル・シングルプレシジョンフローティングポイント)

 

マルチフォーマットHD 1080p60ビデオデコーダ

 

1080p30エンコーダハードウエアエンジン

 

OpenGL ES2.0, OpenVG1.1

メモリ RAM 512MB もしくは 1GB DDR3 SDRAM 64-bit
ストレージ

128MB NAND Flash

その他  
インターフェース イーサネット 10/100Mbpsイーサネット
USB 1 x USB2.0 Host, 1 x USB2.0 OTG(Device用)
UART 3x UART  
CAN

2x Controller Area Network (FlexCAN)

拡張インターフェース

2x SSI/AC97/I2S,
I2C, CSPI, Keypad, Ext. Memory I/F

拡張インターフェース PCIe

-

SATA -
SDソケット 2 x SDIO
マルチメディア LCD(TTL / LVDS / EDP)

 デュアルLVDSディスプレポート/SATA

Full HD LCD controller, 24bpp

 

DDI(HDMI / DVI / DisplayPort)

 

カメラ

x 2

ビデオ

 

タッチパネル 4方式抵抗膜方式タッチパネル
オーディオ 音声インターフェース  
CODEC  
コネクタ ライン入力、ライン出力
補助機能 RTC RTC DS1339
LED -
パワー 電源電圧 単一 3.3V 
コネクタ SODIMMソケット
環境仕様 標準温度  -
拡張温度 -40℃~+105℃
物理特性 寸法(L x W x H) 67.5mm x 31mm
重量 -
オペレーティングシステム リナックス Linux
Windows Windows Embedded Compact 7
Android -
その他 (QNX® Neutrino®6.5 オプション)
認定 RoSH RoSH

POC-DIMM-i.MX6-KA(CPUモジュール)の外観図

karo-SODIMM

上記では、TX6のサイズが適用されますので、67.6mm x 31.00mmとなります。

karo-SODIMM2

上記は、SODIMMからの信号の大枠の概要図です。

STARTER KIT V(キャリアボード)

karo-baseboard-freescale-ti-marvell

STARTER-KITは、DIMM-xxx-KAシリーズのCPUモジュールを含んだ標準キャリアボーキャリアボードの基本開発キットです。ソフトウエアの起動およびアプリケーション早期開発、独自キャリアボード開発のリファレンスとなるボードです。以下は、キャリアボードの主な機能です。

キャリアボード仕様

  • DIMM200 TX ソケット
  • 2 x SDカードソケット
  • USB 2.0 OTGおよびUSB 2.0 Hostコネクタ
  • D-SUB 15 VGAコネクタ
  • 40pin LCDフラットケーブルヘッダ
  • 3.5mmヘッドフォーン・コネクタ
  • JTAGインターフェース
  • SGTL5000 オーディオ・コーディック
  • TSC2007タッチパネルコントローラ 
  • RS232(10pin フラットケーブル)と SUB-D
  • ヘッダ
  • 1 x 10/100 Mbit/s Ethernet
  • USB-OTG経由での5VDC電源 もしくは電源アダプタ
  • サイズ 100mm x 160mm

 

 

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