POC-DIMM-i.MX535-KA

CPU module


Karo Q7


開発環境


製造用書き込み

 

 

 
  • SODIMM型産業用小型CPUモジュール
  • キャリアボードと2組1体で1つの電子回路ユニット対応
  • フリースケール製i.MX535 1GHz®Cortex™-A8搭載
  • フリースケール製i.MX537 800MHz®Cortex™-A8搭載
  • LCDコントローラ 最大1600x1200, 24bpp
  • マルチフォーマットHD 1080pビデオデコーダ
  • 720pビデオエンコーダ
  • Linux, Windows Embedded Compact7対応

POC-DIMM-i.MX535-KA仕様

フォームファクター フォームファクター SODIMMソケットタイプ
プロセッサシステム CPU

1 .  フリースケール i.MX535 ARM®CORTEX-A8

       周波数1.0 GHz (MPCoreプロセッサコアあたり)

2 .  フリースケール i.MX537 ARM®CORTEX-A8

       周波数800MHz (MPCoreプロセッサコアあたり)

 グラフィック

NEON SIMDマルチメディアアクセラレータ、LCDコントローラ(1600x1200, 24bpp), Dual LVDS display

OpenGL ES2.0, OpenVG1.1, 

メモリ RAM 512MBもしくは1GB DDR3 SDRAM
ストレージ

128MB NAND Flash

その他  
インターフェース イーサネット 10/100Mbpsイーサネット(LAN8720A) - 100BaseTX
USB 2 x USB2.0 Host
UART x 3
CAN x2 ( i.MX537選択時のみ)
拡張インターフェース 2x SSI/AC97/I2S, I2C, CSPI, Keypad, 拡張メモリI/F
拡張インターフェース PCIe

-

SATA x 1
SDソケット 2x SDIO
マルチメディア LCD(TTL / LVDS / EDP)

デュアルLVDSディスプレイ・オプション

DDI(HDMI / DVI / DisplayPort)

 

カメラ

x 2

ビデオ

 

タッチパネル 4方式抵抗膜方式タッチパネル
オーディオ 音声インターフェース AC97
CODEC  
コネクタ  
補助機能 RTC x1
LED -
パワー 電源電圧 単一 3.3V 
コネクタ SODIMMソケット
環境仕様 標準温度 -20°C〜70°C(i.MX535選択時)
拡張温度 -40~+85°C(i.MX537選択時)
物理特性 寸法(L x W x H) 67.5mm x 31.0mm
重量 -
オペレーティングシステム リナックス Linux2.6
Windows Windows Embedded Compact 7
Android -
その他 -
認定 RoSH RoSH

POC-DIMM-i.MX535-KA(CPUモジュール)の外観図

karo-SODIMM

上記では、TX53のサイズが適用されますので、67.6mm x 31.00mmとなります。

karo-SODIMM2

上記は、SODIMMからの信号の大枠の概要図です。

STARTER KIT V(キャリアボード)

karo-baseboard-freescale-ti-marvell

STARTER-KITは、DIMM-xxx-KAシリーズのCPUモジュールを含んだ標準キャリアボーキャリアボードの基本開発キットです。ソフトウエアの起動およびアプリケーション早期開発、独自キャリアボード開発のリファレンスとなるボードです。以下は、キャリアボードの主な機能です。

キャリアボード仕様

  • DIMM200 TX ソケット
  • 2 x SDカードソケット
  • USB 2.0 OTGおよびUSB 2.0 Hostコネクタ
  • D-SUB 15 VGAコネクタ
  • 40pin LCDフラットケーブルヘッダ
  • 3.5mmヘッドフォーン・コネクタ
  • JTAGインターフェース
  • SGTL5000 オーディオ・コーディック
  • TSC2007タッチパネルコントローラ 
  • RS232(10pin フラットケーブル)と SUB-D
  • ヘッダ
  • 1 x 10/100 Mbit/s Ethernet
  • USB-OTG経由での5VDC電源 もしくは電源アダプタ
  • サイズ 100mm x 160mm

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