Kontron



 SMARC™


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 Advanced TCA


 プロセッサ

 POC-SBC-XEON-KE

POC-DIMM-XEON-KE

POC-SOM-XEON-KE

AT8050

キャリア

AT8404

ハブ・スイッチ

AT8910

 

  • ATCA Node Blade - Two Feature-Rich Processor Options:

    at8404» PICMG 3.0, PICMG 3.1 option 9 compliant carrier board

  • » Four (4) Mid-Size AMC slots that support AMC.0 rev 2, AMC.2, AMC.3

  • » PCI Express®, SRIO, SAS/SATA or 10GbE direct AMC interconnect

  • » 10GbE redundant Fabric Interface

  • » Gigabit Ethernet switching

  • » Telco Clock for all AMC slots

  • » Full Hot-Swap capabilities

  • » Management via SNMP, TELNET, CLI, either In-band or Out of band via 10/100Base-T Ethernet or RS232 

  • 詳細

    スタンダード

    コンプライアンス

    This board is compatible to the following standards:

    » PICMG 3.0/3.1 option 9

    » AMC.0 rev 2, AMC.2, AMC.3 » PCI Express®, SRIO or 10GbE direct AMC interconnect

    » IPMI v1.5

    ビルディング

    ブロック

    » Ethernet Switch

    » Ethernet Switch Controller + Memory

    » Synchronous Clock Distribution

    » 4 x AMC sites » RTM sites (Zone 3)

    » IPMI

    » Power Supply Mezzanine incl. Holdup Circuit

    イーサーネット

    スイッチ

    » Broadcom BCM56502 StrataXGSTM Gigabit Switch

    » 24x 1-GbE ports and 2x 10-GbE ports

    » 20 ports used for direct connections to each AMC ports 0 and 8 to 11

    » 2 ports to the RTM

    » 2 ports to the base interface

    » 2x 10GbE ports to FI Channel 1 and 2.

    イーサーネットスイッチコントローラー

    システムメモリ

    » Socketless AMCC PPC405GPr 400 MHz

    » 256 MBytes SDRAM 133 MHz; 128 MB Flash (supports multiple OS images); used for switch provisioning and diagnostic

    クロック・PCIエクスプレスクロックディストリビューション

     

    » Multi-service Line Card PLL

    » MLVDS Buffer
    » FPGA for clock distribution and control
    » PCI Express® compliant clock source with optional Spread Spectrum Clock

    AMCs

    インターフェース

    » 5 x GbE to AMCs distributed as follow:
    » Common region ports 0 from Ethernet switch
    » Fat pipe region port 8 to 11 from Ethernet switch

    » Port 2 & 3 are direct connect to neighbor AMC, B1 to B3 & B2 to B4
    » Port 4 to 7 are direct connect to neighbor AMC, B1 to B2 & B3 to B4
    » 7x channels from each AMC slot extended connector ports 13-15 and 17 – 20 to the RTM
    » AMC port 12 for Automatic Protection Switching (APS) across redundant Carriers (up to 2.5Gbps)

     

    IPMI

    » HPM.1 protocol to ensure field safe update functionality of the IPMI Controller for field upgrades, rollbacks and watchdog functions

    » PICMG 3.0 / IPMI 1.5 compliant

     

    AMCインターフェース

     

    IPMI

    MTBF: > 105 000 hours @ 40°C/104°F (Telcordia SR-332, issue 2); ハードディスクなし

    AMCサイト

    » 4 Slot carrier

    » B+ connectors (pressfit)
    » AMC.1 type 4E1S2 on B1/B2/B4 and type 4E1S1 on B3 » AMC.2 Type 4E1 on B1, B2, B3, B4
    » Telecom clocks and/or PCI Express clock support

    RTMサイト » 3 TYCO/ERNI ZD-F-4-10-2-B-22 Connectors. » Support for 7 RTM lanes from each AMC
    » 10/100Base-T for management
    » 12V and 3V3sus Supply Voltage connections » I2C support

    » JTAG and production I/O support

    サービス

    アプリケーション

    » NTP client for retrieving accurate time and date information » Onboard event management
    » Test and trace facilities
    » POST (power on self tests) diagnostics

    » The system shall provide a standards based SNMP implementation supporting SNMP v1, v2 and v3 for monitoring and management of Ethernet

    » IPMI version 1.5 for board management
    » IPMI based management of the AMC slots
    » Persistent storage of configuration across restarts
    » Support for retrieving and installing multiple configurations
    » Support for hot-plugging of the carrier board as well as AMCs
    » Two alternative firmware versions shall be stored allowing for rollback after updates

    イーサーネット

    ブリッジング

    » Static link aggregation (IEEE 802.3ad)
    » Classic, rapid and multiple spanning tree algorithms shall be supported (IEEE 802.1D, IEEE 802.1w);

    VLAN tagging (IEEE 802.3ac)
    » Quality Of Service on all ports (IEEE 802.1p)
    » Full Duplex operation and flow control on all ports (IEEE 802.3x)
    » Auto negotiation of speeds and operational mode on all external GE interfaces as well as on the base interfaces » Dynamic L2 multicast registration (GMRP)

     環境

    オペレーティング

    温度 0 °C to 55 °C

    湿度 15%-90% (non-condensing)  条件:55°C (131°F) 4000 m (13,123 ft)
    高度 30G/11 ms half sine
    振動 5 to 100Hz: 1G @ 0.25 Octave/minute

     

     

    ストレージとトランジット

    温度 -40 to +70°C / -10 to 158°F*

    湿度 15%-90% (non-condensing) at 55°C (131°F) 15,000m (49,212 ft)
    高度 18G/6 ms
    振動 Random 0.89Grms (5-200Hz) 

     

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 プロセッサ

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AT8050

キャリア

AT8404

ハブ・スイッチ

AT8910

 

  • ATCA Node Blade - Two Feature-Rich Processor Options:

    at8050 copy »シングルIntel® Xeon® 6コア5600シリーズ

  • »シングル Intel® Xeon® 4コア5500シリーズ

  • »バーチャライゼーション用に最適化

  • »8 スレッド (5500) から 12 スレッド (5600)

  • » 最高で3チャンネル上の48 GB サポート, DDR3 1066 MHz, ECC, 合計で6 DIMMソケット 上SDRAM

  • » 1 X ミディアムサイズ AdvancedMCベイ

  • » ファブリック上のデュアル10ギガビット(PICMG 3.1, オプション9)

  • » ホットスワップ SAS/SATA HDD はRTM8050を経由して使用可能

  • 詳細

    プロセッサー

    シングル Intel® Xeon® Six-Core 5600 (12 MB Cache) プロセッサシングル Intel® Xeon® クアッドコア 5500 (8 MB Cache) プロセッサ受動ヒートシンクバーチャライゼーション技術サポート済み 

    チップセット

    Intel® 5520 I/O ハブ (36D) and I/O コントローラーハブ (ICH10R)

    バスインターフェース

    CPU クイックパス相互接続デリバリング 最大 5.86 GT/s/lane PCIe

    拡大スロット

    1 M-size アドバンストMCベイ

    x4 PCI エクスプレス

    2x1000Base-BX Ports共通オプション, 4x1000Base-BX in fat pipe

    デュアルポートSAS/SATA

    システムメモリ

    VLP DDR-3 1066MHz RDIMM SDRAM ECC と S4EC/D4ED の

    6ラッチングソケット上、最大48 GBsupport 3 DDR-3 チャネル;1チャネルにつき 2 DIMM

    フラッシュメモリ

    2redundantフラッシュ BIOS (フィールドソフトウェアアップグレード可能)

    IPMCにコントロールされたロールバック機能

    ストレージ

    LSISAS1064eとRTMを使用した4 ポート SAS/SATA 利用可能 

    USB SSD フラッシュdaughterボード (様々なサイズを揃えています。最小4GB)

    82599 ファブリックインターフェースを経由したiSCSI;  ICH10 コントローラーつきのSATA AMC

    I/O

    フロントパネル: シリアル (RJ-45), 2 i82576 マネジメント LAN (RJ-45), 2 USB

     

    アップデートチャネル (AMC Carrier ATCA blade)内のPCIe Gen2 (5Gb/s)

     

     

    Intel i82599 10Gb/s または 1Gb/sファブリックインターフェースへのイーサーネットコントローラ

     

      ベースインターフェースへのIntel i82576EB 1Gb/s 2つ

     

    Synchronisation クロックインターフェースサポート

    リライアビリティ

    MTBF: > 105 000 hours @ 40°C/104°F (Telcordia SR-332, issue 2); ハードディスクなし

    安全性/EMC

    安全性: CB リポート to IEC 60950-1: 2005, CE Mark to EN 60950-1:2006, meets or exceeds UL/CSA 60950-1; EMC: FCC Part 15, Class B; CE Mark to EN 300 386, EN 55022 and EN 55024; meets GR-1089 (NEBS)

    ボード詳細 PICMG 3.0R3 / 3.1 Option 9, Option 2 PICMG AMC.0R2 / AMC.1 Type 4/ AMC.2 Type E2 & Type 4 compliant/ AMC.3 PICMG HPM.1; IPMI 2.0
     ターゲット認証  NEBS Level 3 ; CP-TA TPM 1.1 
     RTM

    Hot Swap SAS/SATA ハードディスク; 2x USB, 2x SFP, SAS コントローラー;

    PCI エクスプレスホットプラグ ; シリアルl RJ-45; 外部 SASコネクタ

     環境

    オペレーティング

    温度 0°C to 55°C / 32 to 131°F

    湿度 5% to 93% @40°C / 104°F non-condensing

    衝撃 4 000m / 13,123 ft
    振動 5-200Hz. 0.2G, each axis

     

    ストレージとトランジット

    温度 -40°C to 70°C / -10 to 158°F
    湿度 5% to 95% @40°C / 104°F non-condensing

    衝撃 15 000m / 49,212 ft

    振動 5 Hz to 20 Hz @ 1 m2/s3 (0.01 g2 /Hz) (flat) 20 Hz to 200 Hz @ -3 dB/oct (スロープダウン) 

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 プロセッサ

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キャリア

AT8404

ハブ・スイッチ

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  • SMARC評価キャリア

    POC-SOM-TISITARA-KO

    SMARC評価キャリアボードは組み込み開発者のSMARCモジュラープラットホームの立ち上げを迅速にし、全体システムデザインのヘッドスタートを提供します。ご自身のアプリケーションのニーズにフィットしたSMARCモジュールを選択し、モジュールをインストールすれば準備完了です。SMARC評価キャリアはSMARCを特定に対応し、広範なインターフェースオプションをサポートします。即にギガイーサーネットサポート、SIMカードソケット、コントロンLVDSアダプター、異なるPCIエクスプレスインターフェースオプションをサポートするUSBハブを含む低電力アプリケーションに特化しています。 SMARC評価キャリアボードはリチウムイオン電池に加え、伝統的なベンチトップパワーサプライを含む柔軟なパワーオプションをサポートしています。 評価キャリアボードの柔軟性を一層高めるためにMO- 300 SATA, mini PCIe x2, PCIe x1をサポートしている産業スタンダードのSIカメラインターフェース、eMMC ストレージ、LVDSディスプレイ用のコントロン基準のメザニンインターフェースを提供しています。

     

    詳細

    特徴

    産業とコントロン指定メザニンインターフェース

    モバイルアプリケーション接続用SIM カードインターフェース

    CSI – カメラシリアルインターフェース

     アクセロメータ

    キャンバスインターフェース

    I/O特徴

    シリアルポート – RS232 2x mini PCIe インターフェース

    1x PCIe インターフェース

    SDIO 4-bit インターフェース から micro SDコネクター

    イーサーネット

    GB LAN

    ディスプレイ

    HDMIインターフェース

    USB

    複数I/Oをオプションサポートする7ポート USB ハブ
    ストレージ

    SATA MO-300インターフェース

    電源

    Li-Ion バッテリーサポート3V-5.25V

    寸法

    200 x 210 mm

    コンプライアインス

    SMARC (Smart Mobile Architecture)

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キャリア

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ハブ・スイッチ

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  • POC-SBC-XEON-KE 40G ATCA デュアル Xeon プロセッサーブレード

    POC-SOM-TISITARA-KO» Dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 10-Core シリーズ

  • » Total of 128GB メモリ (4 DDR3 チャンネルを媒介したCPUごとで最大 64GB)

  • »インターフェースをファブリックするためのハイスピードデュアル

  • » CPU間のDual 8GT/s QPI 付き最小PCIe/メモリ レイテンシ オンボードドライブ 2.5" SAS/SATA HDD/SSD

  • » ノードマネジャー経由のコントロンアクティブパワーマネジメント

  • » 2ユーザー規定ネッドパワーレベルモード: 最高225WのNEBS モード; ハイパワーモードでは最高350Wまで

  • »2 ホットスワップ 2.5’’ SAS/SATA ハードドライバ付きリアトランスレーションモジュールRTM8063-CC Compatible with

  • » IPMI v2.0のサポート 

  • 詳細

    プロセッサー

    デュアル (最大) 10-コア Intel® Xeon® プロセッサ E5-2600 v2 Family; 受動ヒートシンク

     

    AVX: フロート 16 アクセラレートデータコンバージョン16-bitフローティングポイントフォーマットから 32-bitの間(逆も同じ); データのコンプレッション画像処理とグラフィカルアプリケーションに最適でより少ないメモリとバンド幅で対応しています。

     

    VT: APIC バーチャル化 (APICv) to decrease overhead in the handling of instruction interrupts in the core

     

    ローカルソケット上のI/Oからのメモリアクセスを削減するデータダイレクト I/O 技術 (Intel® DDIO) セキュリティの特徴としてはe Execute Disable (XD) と マルウェア対策のIntel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) を含む。

    メモリ

    高ハンド幅、低レイテンシ、20MBマルチバンクラストレベルキャッシュにより早くアクセスすることを可能にする双方向リングインターコネクト

    チップセット

    Intel® C600 チップセット

    バスインターフェース

    低PCIeとメモリレイテンシ双方への両プロセッサ間のプロセッサデュアル(最高)8.0GT/s QPI インターフェース

    システムメモリ

    最高 128 GB メモリ, プロセッサごとの4DIMMS (プロセッサごとの4 つの独立DDR3 チャンネル最高 64 GB)
    フラッシュメモリ

    サポート済みシングルeUSBフラッシュドライブ: 16GB またはそれ以上

    フラッシュメモリ内にバックアップされたオートマチックBIOSセッティングコンテンツ

    ストレージ

    オンボードドライブ 2.5" SAS/SATA HDD/SSD

    Rear Transition Module経由のデュアル Hot-Swap SAS HDD, RTM8063

    I/O

    正面パネル:

    2つの RJ45 ギガビットイーサーネット; One RS-232 シリアルインターフェース,  USB2つ

     

    ベースインターフェース:

    2つの10/100/1000Base-T インターフェースは82576コントローラー経由

     

    ファブリックインターフェース:

    各チャンネルは 40GbEをサポート- 40GBASE-KR4; 10GbE - 10GBASE-KX4 (XAUI); 1GbE - 1000BASE-KX

    リライアビリティ

    Targeted MTBF は 250000 @ 30°C, 計算はTelcordia SR-332に基づく

Kontron



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 プロセッサ

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POC-DIMM-XEON-KE

POC-SOM-XEON-KE

AT8050

キャリア

AT8404

ハブ・スイッチ

AT8910

 

  • SMARCスターターキット

    POC-SOM-TISITARA-KO

    SMARCスターターキットは組み込みアプリケーション開発者にSMARCモジュラープラットホーム上ですぐに立ち上げ、動かせるようにデザインされています。ご自身のアプリケーションニーズに最適なSMARCモジュールを選択し、モジュールをインストールすればすぐに始められます。 スターターキットはSMARC評価キャリア、10nタッチディスプレイ(WXGA)、12V電源、ケーブル、アクセサリを含み、低電力アプリケーション (ギガビットイーサーネットサポート含む)に特化したインターフェースオプションを広範にサポートします。他にもSIMカードソケット、KontronLVDSアダプター、USBとPCIインターフェースオプションを含みます。 SMARC評価キャリアは柔軟な電源オプションをサポートしており、充電電気回路構成と従来のベンチトップパワーサプライを持ち合わせたリチウムイオン電池を含みます。 評価キャリアボードの柔軟性をこれ以上に高めるために産業スタンダードのmSATA, 2x miniPCIe, PCIe x1をサポートしているコネクターを持ち、 CSI用のメザニンインターフェースやパラレルカメラインターフェース, eMMCストレージ、LVDSディスプレイが特徴です。

     

    詳細

    MARC 評価キャリア

    SMARC Evaluation Carrier 200 x 210 mm (511000-0000-00-0)

    ディスプレイ

    1x 10" ディスプレイ LD101WX1,

    1280x800, incl. 組み立てディスプレイとバックライト

    特徴

    産業とコントロン指定メザニンインターフェース   1x タッチ USB キット

    アプリケーションモバイル接続用SIM カードインターフェース  1x マウンティングキット

    CSI –カメラシリアルインターフェース     1x マニュアルとドライバー付きUSB スティック

    アクセロメータ

    キャン バス インターフェース

    IOインターフェース

    シリアルポート– RS232

    2x mini PCIe インターフェース

    1x PCIe インターフェース

    マイクロSDコネクターSDIO 4-bit インターフェース

    イーサーネット

    GB LAN
    USB

    複数I/Oをオプションサポートする7ポート USB ハブ

     ストレージ

    マイクロSDHC-カード 8GB incl. SD-カードアダプタ SSD 32GB, mSATA 6Gb/s

    電源

    Li-Ion バッテリー 3.6/7.2/10.8V (キットに含まれない)をサポートする100-240V AC 5V / 3A DC

     アダプター・ケーブル

    1x Kontron LVDS Jili30アダプタ incl. ケーブル

    2x DSUB9

    1x μUSB USB A