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  • SODIMMソケット型小型CPUモジュール
  • TI製 i.MX6(ARM Cortex-A9)搭載ソロ・デュアル・クアッド対応
  • キャリアボードと2組1体で1つの電子回路ユニット対応
  • WiFi接続とBluetooth接続可能
  • Linux, Android, Windows EmbddedCompact7対応

POC-DIMM-i.MX6V仕様

CPU
CPU名 フリースケールセミコンダクタ社i.MX6
CPUタイプ Cortex™-A9 MPCore™
CPUコア 1-4(シングル~クアッド)
CPUクロック(最大) 1.2 GHz
メモリ
RAM 256 - 2048MB DDR3
フラッシュ 128 - 1024 MB SLC NAND
マルチメディア
2D/3Dグラフィックスアクセラレーション ビバンテ™GC2000は、2D​​と3Dのアクセラ
ビデオエンコード/デコード 1080p60のH.264デコード、1080p30のH.264エンコード
カメラインタフェース 1X CSI、2倍のCPI
表示
HDMI v1.4  1920×1080
LVDS デュアル1920 x 1200 24ビット
DSI 1920 x 1200 24ビット
抵抗膜方式タッチパネル 4線式タッチ
ネットワーキング
イーサネット 10/100/1000 Mbpsイーサネット
無線LAN 802.11 b/g/n
ブルートゥース 2.1
オーディオ
ヘッドフォンドライバ はい
マイク デジタル
デジタル·オーディオ·シリアル·インタフェース S / PDIF
イン/アウトライン はい
接続性
SD / MMC X2
USBホスト/デバイス USB 2.0:1Xホスト、1×OTG
UART X3、3.6までMbps
I2C X2
SPI X2
S-ATA SATA IIインタフェース、3.0 Gbps
RTC キャリア上
PCI-Expressの ジェン2.0
Extrenalバス EIM
OSサポート
リナックス はい
アンドロイド はい
Windows Embeddedコンパクト 7.0
機械的仕様
外形寸法(幅×長さ×高さ) 51.5mm X 67.8mm X 4.5mm 
電子仕様
電源電圧 3.3 V
デジタルI / O電圧 3.3 V
環境仕様
コマーシャル温度(0〜70°C) はい
拡張温度(-20〜70°C) はい
インダストリアル温度(-40〜85°C) はい

POC-DIMM-i.MX-Vブロック図

CPUモジュールとキャリアボードの組み合わせの図となります。

VAR-SOM-MX6 BlockDiagram

 

POC-DIMM-i.MX6-Vキャリアボード

POC-DIMM-i.MX6-V互換モジュール